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    一文了解離子研磨儀製備掃描電鏡(SEM)樣品的詳細流程與原理

    發布時間: 2025-01-06  點擊次數: 791次

    離子研磨儀製備掃描電鏡(SEM)樣品的詳細流程與原理

    離子研磨是一種高精度的樣品表麵製備技術,廣泛用於需要高分辨率顯微觀察的樣品製備,特別是那些容易受機械應力影響的材料,如半導體、陶瓷、複合材料等。以下將詳細闡述離子研磨樣品製備的原理、流程、參數設置以及實際案例。

    產品概況


    📚1.離子研磨的基本原理

    離子研磨是通過惰性氣體離子束(通常是氬離子Ar⁺)轟擊樣品表麵,將樣品表麵的微小層逐漸去除,從而獲得無應力變形、無機械損傷且高度平整的表麵。

    1.1 離子研磨的核心部件


    • 離子源:通過電場加速氬離子(Ar⁺),形成高能量離子束。

    • 樣品台:可進行多角度調節,控製離子束轟擊樣品的角度。

    • 真空腔體:保持高真空環境,減少離子散射。

    • 冷卻係統:部分係統配備冷卻功能,防止樣品在研磨過程中過熱。

    1.2 研磨角度分類

    • 高角度研磨(>10°):快速去除較厚的材料,常用於初步研磨階段。

    • 低角度研磨(<10°):精細拋光,減少表麵粗糙度,常用於最終研磨階段。

    • 雙離子束研磨:同時從不同方向轟擊樣品,改善研磨效率和表麵質量。

    1.3 離子研磨示意圖


     

    在樣品傾斜角小於 10 ° 且連續旋轉的條件下進行加工

     


    🛠️2.離子研磨儀製備掃描電鏡樣品的詳細步驟

    2.1 機械預處理

    • 目的:去除大塊材料,縮短離子研磨時間。

    • 工具:金剛石鋸、砂紙、金剛石拋光膏。

    • 結果:獲得初步平整的樣品表麵。

    注意事項:

    • 避免過度機械拋光引起的表麵應力和形變。

    • 對脆性材料(如陶瓷)要輕柔處理,防止裂紋擴展。


    2.2 初步離子研磨

    • 目的:去除機械拋光殘留的形變層。

    • 參數設置不同型號參數不同,僅供參考:

      • 加速電壓:3-5 kV

      • 離子束角度:10°-15°

      • 時間:30-60分鍾

    過程:

    • 將樣品安裝在樣品台上,固定牢固。

    • 設置離子束角度,進行高角度研磨。

    • 研磨後檢查樣品表麵,確保主要形變層已去除。


    2.3 精細離子研磨

    • 目的:消除研磨過程中的微觀缺陷,獲得高平整度表麵。

    • 參數設置(不同型號參數不同,僅供參考:

      • 加速電壓:1-3 kV

      • 離子束角度:4°-7°

      • 時間:60-120分鍾

    過程:

    • 調整離子束角度,通常采用低角度轟擊。

    • 逐漸降低離子束能量,避免表麵損傷。

    • 冷卻係統啟動,減少熱效應。


    2.4 截麵離子研磨(可選)

    • 目的:觀察樣品的截麵結構(如多層膜、器件結構)。

    • 方法:將樣品切割後,通過離子束垂直轟擊暴露出截麵。

    參數設置(不同型號參數不同,僅供參考):

    • 加速電壓:2-5 kV

    • 角度:90°

    • 時間:60分鍾以上


    2.5 樣品檢查

    • 工具:掃描羞羞视频在线播放(SEM)。

    • 目的:觀察樣品表麵或截麵的顯微結構。

    • 重點檢查:

      • 表麵平整度

      • 是否有殘留機械損傷

      • 顯微結構完整性


    ⚙️3.影響離子研磨效果的關鍵參數

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    📊4.常見材料的研磨策略

    材料類型研磨策略應用領域金屬材料低角度、低能量研磨晶粒結構、應力分布陶瓷材料低角度、長時間研磨裂紋擴展、顯微結構半導體材料截麵離子研磨薄膜器件、界麵結構生物材料低能量、短時間研磨脆弱結構保護


    📷5.典型研磨案例

    • 案例1:金屬材料截麵觀察

      • 高分辨率顯示晶界、析出相分布。

    • 案例2:陶瓷材料表麵形貌

      • 表麵無裂紋、無機械損傷。

      •  

    • 案例3:半導體器件內部結構

      • 清晰顯示多層薄膜界麵。

        掃描電鏡和離子研磨儀在 PCB 行業產品檢測分析案例鋁墊表麵異物的 EDS 分析 


    ✅6. 總結

    • 離子研磨是製備高質量SEM樣品的關鍵技術。

    • 不同材料需要針對性調整研磨參數。

    • 結合高角度和低角度研磨可有效提高表麵質量。

    • 最終通過SEM檢查確保樣品滿足分析要求。

     

     

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